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我司技术总监罗大为博士，北京科技大学微电子封装系毕业，师从沈卓身教授（中国电子学会电子材料学分会副主任委员，电子封装专家委员会理事）。在博士阶段的研究课题就是提高和改进金属与玻璃的封接质量，曾在国内国家工厂进行技术推广。对金属与玻璃封接这个领域有着深入了解，也比较看好这个领域未来的发展方向。如果有机会与贵司合作，我们致力于提高产品的一致性和可靠性... 查看全文
北京科技大学材料科学与工程学院作者:罗大为金属与玻璃封接广泛使用于微电子金属封装、继电器、接插件、太阳能真空集热管等有真空气密性要求的场合,其中匹配封接大都采用可伐合金和高硅硼硬玻璃;但玻璃与可伐合金并不浸润,是通过可伐合金表面的氧化膜与玻璃的浸润融合实现气密封接的.在实际生产中首先将可伐合金在高温湿氢中脱碳除气,然后对可伐合金表面进行预氧化处理,最后将可伐…… 查看全文
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